quarta-feira, 8 de outubro de 2025

#186 IPT PI9915902 PROCESSO DE PRODUÇÃO DE CATALISADOR PARA DEPOSIÇÃO NÃO ELETROLÍTICA DE COBRE EM PLACAS DE MATERIAL DIELÉTRICO.

PI9915902 PROCESSO DE PRODUÇÃO DE CATALISADOR PARA DEPOSIÇÃO NÃO ELETROLÍTICA DE COBRE EM PLACAS DE MATERIAL DIELÉTRICO.

Depósito: 01/03/1999

Destaque: contrato com a a Adiboard, empresa do grupo Itautec-Philco

Inventor: João Guilherme Rocha Poço / Roberto Guardani

Titular: Instituto de Pesquisas Tecnológicas do Estado São Paulo S/A - IPT (BR/SP)


A invenção descreve um processo inovador para produção de catalisador à base de complexo metálico de paládio e estanho, utilizado na deposição não eletrolítica de cobre sobre superfícies de placas de material dielétrico para a fabricação de circuitos impressos. O processo inicia com a preparação de soluções aquosas de cloreto de paládio e cloreto estanoso, que são misturadas sob agitação para formar um complexo coloidal. A inovação reside no controle preciso do tamanho das partículas coloidais (inferior a 20 nm), manipulando a concentração das soluções e o tempo de reação. Esse complexo é então incorporado a um suporte inorgânico em pó, como caulim, alumina ou óxido de titânio. A suspensão resultante é neutralizada e pode receber aditivos para controlar a aglomeração. O produto final é processado como pó, por secagem e moagem, ou como suspensão em resina/solvente. O processo permite controlar a atividade catalítica, a distribuição e o tamanho final das partículas (até cerca de 2 μm), assegurando uma metalização uniforme e sem falhas. Além disso, o paládio pode ser substituído por outros metais nobres, como platina, ródio ou ouro.

Em 1993, a Adiboard, uma empresa do grupo Itautec-Philco, estabeleceu uma parceria com o Instituto de Pesquisas Tecnológicas do Estado de São Paulo (IPT). O objetivo era pesquisar o processo de deposição autocatalítica de cobre e desenvolver um projeto para uma unidade produtora de catalisador à base de paládio, destinado à fabricação de placas de circuito impresso. A escolha do IPT foi motivada pela sua expertise prévia no desenvolvimento de catalisadores e por um acordo de cooperação já existente com o grupo Itautec-Philco. Os catalisadores são componentes essenciais, pois permitem a deposição do cobre que forma os condutores elétricos na placa. Esse processo é especialmente crítico na fabricação de placas de dupla face com furos metalizados, que interligam os dois lados.

A Adiboard utilizava um método de fabricação aditivo, menos comum e empregado por apenas duas outras empresas no mundo, no Japão. Essa escassez de fornecedores de laminados com o catalisador já incorporado justificava o investimento em uma unidade de produção própria. O projeto no IPT começou analisando o produto importado e desenvolvendo uma rota de fabricação alternativa. Os pesquisadores utilizaram um tipo especial de argila da Amazônia como base e focaram em reduzir o tamanho das partículas do catalisador em pó, o que resultou em uma dispersão superior e em uma metalização de melhor qualidade. Após a fase de laboratório, um lote piloto foi produzido em 1994 para validação em condições reais de fábrica. Esta etapa também serviu para transferir a tecnologia para os fornecedores de laminado. O sucesso do projeto levou à terceira fase: o projeto detalhado da unidade industrial, feito em conjunto com as equipes de engenharia da Itautec-Philco.

Com um investimento de aproximadamente 140 mil dólares, a unidade foi construída com capacidade para produzir 3.500 kg do catalisador por mês. Os principais benefícios para a Adiboard foram a autonomia tecnológica, a quebra da dependência de importações, a redução de custos e a melhoria na qualidade do seu produto final. Mediante o contrato com o IPT, a empresa obteve o direito de usar a tecnologia para seu próprio consumo, sem pagar royalties, enquanto a exploração comercial da patente por terceiros permaneceu em negociação.




Joao Guilherme Rocha Poço possui graduação em Ciências Habilitação em Química pela Faculdade de Filosofia Ciências e Letras Oswaldo Cruz (1980), graduação em Química pela Faculdade de Filosofia Ciências e Letras Oswaldo Cruz (1980), graduação em Química Industrial pela Escola Superior de Química Osvaldo Cruz (1982), mestrado em Engenharia Química pela Escola Politécnica da Universidade de São Paulo (1992) e doutorado em Engenharia Química pela Escola Politécnica da Universidade de São Paulo (2000). É pesquisador do Instituto de Pesquisas Tecnológicas do Estado de São Paulo desde 1981. Tem experiência na área de Química, com ênfase em cinética química e catálise, atuando principalmente nos seguintes temas: catálise, processos catalíticos, catalisadores, síntese de zeólitas e outros materiais inorgânicos, polimerização e síntese orgânica e reações do silicio grau quimico.



Resumo: PI9915902 A presente invenção diz respeito a um novo processo de produção de catalisador a base de complexo metálico, para utilização em deposição não eletrolítica de cobre em superfícies de placas de material dielétrico, para produção de placas de circuitos impressos. O processo envolve uma etapa inicial, de preparação de um complexo de metal nobre, seguida da incorporação do mesmo a um suporte, O processo permite o controle do tamanho das partículas coloidais formadas a partir de um complexo, bem como do tamanho das partículas do produto final. O produto pode ser obtido na forma de pó, ou na forma de uma suspensão em fluído adequado.

Referências: 

Tecnologia & Inovação para a indústria, Sebrae, 1999, página 116

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