PI9915902 PROCESSO DE PRODUÇÃO DE CATALISADOR PARA DEPOSIÇÃO NÃO ELETROLÍTICA DE COBRE EM PLACAS DE MATERIAL DIELÉTRICO.
Depósito: 01/03/1999
Destaque: contrato com a a Adiboard, empresa do grupo Itautec-Philco
Inventor: João Guilherme Rocha Poço / Roberto Guardani
Titular: Instituto de Pesquisas Tecnológicas do Estado São Paulo S/A - IPT (BR/SP)
A invenção descreve um processo inovador para produção de catalisador à base de complexo metálico de paládio e estanho, utilizado na deposição não eletrolítica de cobre sobre superfícies de placas de material dielétrico para a fabricação de circuitos impressos. O processo inicia com a preparação de soluções aquosas de cloreto de paládio e cloreto estanoso, que são misturadas sob agitação para formar um complexo coloidal. A inovação reside no controle preciso do tamanho das partículas coloidais (inferior a 20 nm), manipulando a concentração das soluções e o tempo de reação. Esse complexo é então incorporado a um suporte inorgânico em pó, como caulim, alumina ou óxido de titânio. A suspensão resultante é neutralizada e pode receber aditivos para controlar a aglomeração. O produto final é processado como pó, por secagem e moagem, ou como suspensão em resina/solvente. O processo permite controlar a atividade catalítica, a distribuição e o tamanho final das partículas (até cerca de 2 μm), assegurando uma metalização uniforme e sem falhas. Além disso, o paládio pode ser substituído por outros metais nobres, como platina, ródio ou ouro.
Em 1993, a Adiboard, uma empresa do grupo Itautec-Philco, estabeleceu uma parceria com o Instituto de Pesquisas Tecnológicas do Estado de São Paulo (IPT). O objetivo era pesquisar o processo de deposição autocatalítica de cobre e desenvolver um projeto para uma unidade produtora de catalisador à base de paládio, destinado à fabricação de placas de circuito impresso. A escolha do IPT foi motivada pela sua expertise prévia no desenvolvimento de catalisadores e por um acordo de cooperação já existente com o grupo Itautec-Philco. Os catalisadores são componentes essenciais, pois permitem a deposição do cobre que forma os condutores elétricos na placa. Esse processo é especialmente crítico na fabricação de placas de dupla face com furos metalizados, que interligam os dois lados.
A Adiboard utilizava um método de fabricação aditivo, menos comum e empregado por apenas duas outras empresas no mundo, no Japão. Essa escassez de fornecedores de laminados com o catalisador já incorporado justificava o investimento em uma unidade de produção própria. O projeto no IPT começou analisando o produto importado e desenvolvendo uma rota de fabricação alternativa. Os pesquisadores utilizaram um tipo especial de argila da Amazônia como base e focaram em reduzir o tamanho das partículas do catalisador em pó, o que resultou em uma dispersão superior e em uma metalização de melhor qualidade. Após a fase de laboratório, um lote piloto foi produzido em 1994 para validação em condições reais de fábrica. Esta etapa também serviu para transferir a tecnologia para os fornecedores de laminado. O sucesso do projeto levou à terceira fase: o projeto detalhado da unidade industrial, feito em conjunto com as equipes de engenharia da Itautec-Philco.
Com um investimento de aproximadamente 140 mil dólares, a unidade foi construída com capacidade para produzir 3.500 kg do catalisador por mês. Os principais benefícios para a Adiboard foram a autonomia tecnológica, a quebra da dependência de importações, a redução de custos e a melhoria na qualidade do seu produto final. Mediante o contrato com o IPT, a empresa obteve o direito de usar a tecnologia para seu próprio consumo, sem pagar royalties, enquanto a exploração comercial da patente por terceiros permaneceu em negociação.
Joao Guilherme Rocha Poço possui graduação em Ciências Habilitação em Química pela Faculdade de Filosofia Ciências e Letras Oswaldo Cruz (1980), graduação em Química pela Faculdade de Filosofia Ciências e Letras Oswaldo Cruz (1980), graduação em Química Industrial pela Escola Superior de Química Osvaldo Cruz (1982), mestrado em Engenharia Química pela Escola Politécnica da Universidade de São Paulo (1992) e doutorado em Engenharia Química pela Escola Politécnica da Universidade de São Paulo (2000). É pesquisador do Instituto de Pesquisas Tecnológicas do Estado de São Paulo desde 1981. Tem experiência na área de Química, com ênfase em cinética química e catálise, atuando principalmente nos seguintes temas: catálise, processos catalíticos, catalisadores, síntese de zeólitas e outros materiais inorgânicos, polimerização e síntese orgânica e reações do silicio grau quimico.
Resumo: PI9915902 A presente invenção diz respeito a um novo processo de produção de catalisador a base de complexo metálico, para utilização em deposição não eletrolítica de cobre em superfícies de placas de material dielétrico, para produção de placas de circuitos impressos. O processo envolve uma etapa inicial, de preparação de um complexo de metal nobre, seguida da incorporação do mesmo a um suporte, O processo permite o controle do tamanho das partículas coloidais formadas a partir de um complexo, bem como do tamanho das partículas do produto final. O produto pode ser obtido na forma de pó, ou na forma de uma suspensão em fluído adequado.
Referências:
Tecnologia & Inovação para a indústria, Sebrae, 1999, página 116

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